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据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。
考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。
“澎湃”的初战告败
2017年2月28日，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。
会上，小米创始人雷军介绍了澎湃S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。
在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。“在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备”，雷军接着说。
虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。
雷军当时在微博中表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。
从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。
造芯的好时机?
正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。
根据Counterpoint数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。
在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。
据财报显示，小米集团第一季度营收768.8亿元人民币，同比增长54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币，同比增长69.8%，全球智能手机出货量同比增长69.1，达到49.4百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长50.6%。
在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币，同比增长163.8%。
蓬勃发展的业务，出色的财务数据，加上市场上出现的契机，让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中。对于小米来说，做手机芯片更重要的一方面在于，当前几家主要的手机厂商中，排名前几的(OV和小米)，加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。
更重要的是，据笔者获悉，OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。多个接触到OPPO芯片团队的人告诉半导体行业观察记者，“绿厂”在做芯片这个事情上很有决心，也很有野心。至于VIVO方面，虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫，但据笔者获悉，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。
此外，在笔者看来，Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核，给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择，并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上当前地缘政治政治的影响，国内大举发展集成电路，
由此可见，小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然。
困难依然重重
关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做5G芯片的难，在过往的文章中我们已经多次提及，在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例，Intel的折戟，就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟，即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累，但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。
另外，我们更需要注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展锐也都发布了6nm芯片。小米(包括OPPO等新入者)如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外，巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。
而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。
有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。
但至少，小米又重新出发了!
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6月2日消息，据报道，苹果合作伙伴台积电高管周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。
台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。由于新冠肺炎疫情爆发，台积电已经连续第二年在网上举行研讨会。
2020年，斥资120亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认，该公司在3月份安排了债券发售，为运营提供部分资金。
预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司，争夺上周在美国参议院通过的540亿美元芯片行业补贴。此前曾有报道称，台积电计划在10至15年内在亚利桑那州建造多达6家工厂，但目前尚不清楚这些工厂将为哪些客户服务。
魏家哲还表示，台积电已经开发出一种5纳米芯片制造工艺，经认证可供汽车制造商用于人工智能等高级应用，尽管新产品不太可能缓解目前汽车工厂闲置的芯片短缺问题，因为短缺的多是制造工艺不太先进的芯片。
魏家哲称，台积电的下一代3纳米芯片制造技术仍在按计划在明年下半年在该公司位于中国台湾地区台南的低18号工厂开始量产。该公司3纳米计划在2020年6月首次浮出水面，后来有报道称，苹果包揽了台积电针对iPhone、iPad和Mac的A系列和M系列芯片的产能。
台积电2020年表示，与目前的5纳米芯片相比，转向3纳米芯片将使性能提高10%至15%，同时将节能幅度从20%提升至25%。
魏家哲再次表示，台积电计划今年投资300亿美元，未来三年投资1000亿美元。(小小)
本
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原标题：全球最大肉食品加工商JBS的美国分部和澳大利亚分部遭到网络攻击
证券时报网讯，据央视新闻消息，当地时间5月31日，全球最大肉食品加工商JBS美国分部发表声明称，该公司在当地时间5月30日遭到了“有组织的网络攻击”，受影响的系统包括美国分部和澳大利亚分部。
JBS在声明中表示，已暂停了遭到攻击的网络系统，并已上线备用系统。同时JBS已经通知了有关部门，并向第三方网络安全专家寻求帮助。
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食品巨头卡夫亨氏集团周二表示，计划未来四年向其位于英格兰西北部的一家食品生产厂投资1.4亿英镑(约合1.99亿美元)，以扩大产能。
这将是该公司20多年来在美国以外对现有生产基地进行的最大一次扩张，也是英国自脱欧以来获得的最大制造业投资之一。
此次投资旨在增加该厂的亨氏番茄酱、蛋黄酱和沙拉奶油的生产。该公司表示，这笔资金还将用于购买设备和技术，并创造至多50个新的全职工作岗位。该厂还将继续生产亨氏的汤品和意大利面产品。
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韩国汽车产业协会周一发布的数据显示，今年前4月现代汽车(49.565,1.57, 3.26%)和起亚的新能源汽车出口为11.8321万辆，同比增长46.6%。
具体来看，现代汽车和起亚的新能源汽车出口分别为6.5909万辆和5.2412万辆，同比增长45.6%和47.9%。分析认为，这主要得益于混合动力汽车阵容进一步扩大，加上插电式混合动力汽车开始销往海外，拉动了总体新能源汽车出口增加。
混合动力车方面，现代汽车共售出4.3548万辆，同比大增80.7%。其中KONA销量最多。同期，起亚共售出2.29万辆，同比增加39.5%。
插电式混合动力车方面，现代汽车共售出4883辆，同比大增130.8%。起亚Niro插电式混动版出口6808辆，同比减少10.5%。
纯电动汽车方面，现代汽车共售出1.6952万辆，同比减少9.2%。但首款纯电动汽车艾尼氪5上月本土和海外销量合计3205辆，创下现代汽车在韩生产的电动汽车销量之最。同期，起亚共售出2.2708万辆，同比翻了一番。尤其是起亚旗下Niro EV售出1.9787万辆，同比大增114.3%。
