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自今年新冠肺炎疫情暴发以来，全球旅游业损失惨重。
上个月，以主题乐园和度假酒店为主要业务扩张领域的迪士尼宣布将在美国境内主题乐园裁员28000人，这几乎占到它在全美度假产业岗位的四分之一。为求生存，迪士尼也在改变传统的经营模式。近几个月，迪士尼一直不断加大在流媒体服务方面的投入，试图通过电子屏幕留住消费者。据纽约时报8日报道，部分投资者甚至敦促迪士尼停止发放每年大约30亿美元，约合人民币200亿元的股息，转而利用这笔资金发展流媒体。据美媒报道，2019年的数据显示，主题乐园与邮轮收入已经占到了迪士尼总收入的三分之一以上。
今年疫情暴发后，主题乐园业务几乎陷入停滞，仅在今年第二季度，迪士尼就已经亏损近50亿美元，约合人民币334.7亿元。
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中兴通讯(34.530, 1.15, 3.45%)7纳米芯片规模量产 高端芯片赛道追赶仍需时日
作者： 李娜
10月11日，一则中兴通讯自研7纳米芯片实现市场商用的消息引发外界关注。
据媒体报道，中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。
而在今年年中的股东大会上，中兴通讯曾透露5纳米芯片将在明年推出。
招商电子曾在一份研报中指出，单芯片方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入，而基站芯片的自给率几乎为零，成为了此前中兴通讯禁运事件里最为棘手的问题。近两年中兴通讯在芯片领域，尤其是在基站芯片的研发上，开始做出更大力度的投入。
中兴5G芯片迭代至第三代
芯片犹如心脏，是很多电子设备最关键的零部件，尤其是在外部环境不断变化下，芯片的自给率以及能力成为备受业内外关注的话题。
在过去，中兴通讯主攻的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是基站领域，这一领域要想实现国产化，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。在业内看来，基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片有所不同，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。
在今年的6月6日，也就是5G发牌一周年之际，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺首次对外披露了芯片上的最新进展。他表示，目前中兴通讯已经发布了基于7纳米技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，这些产品可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升和超过30%的AAU功耗的降低。同时，他表示，明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。
这也意味着，中兴通讯在基站芯片上对海外厂商的依赖性逐步降低。
中兴对芯片研发可以追溯到24年前，1996年，中兴成立了IC设计部专门从事芯片研发。2003年，中兴微电子正式成立，2019年，中兴微电子的业绩收入约76到77亿元人民币，中国半导体设计公司排名第五名，主要产品包括用于手机基带芯片，多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片。
中金公司曾在一份研报中指出，中兴微电子净利率约15%~20%(根据中兴微电子2014~2017年净利率推测)，公司供货芯片占中兴通讯总采购额11%以上(根据中兴微电子2017年情况推测)，而7纳米芯片主要用于5G基站。
中兴通讯副总裁，TDD&5G产品总经理柏燕民曾对第一财经记者表示，基于7纳米工艺，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，自研芯片最关键的还是考虑业务可持续性，考虑的是整个供应链的安全，同时追求更大的性价比。“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品，如基带处理、数据中频等。”柏燕民说。
7纳米芯片制造仍依赖外部厂商
中金公司表示，长期看，中兴通讯有望在全球5G建设浪潮下获得更多市场份额。2020年上半年，中兴通讯在国内5G招标中份额仅次于华为且有所提升。
在9月8日全球市场研究公司Dell‘Oro Group公布的2020年上半年全球TOP电信设备制造商的市场份额中，中兴通讯排名第四，市场份额为11%，比2019年(9%)上升了2个百分点。
对于中兴自研芯片的能力，中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石曾表示，中兴芯片是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。
记者从中兴内部了解到，5纳米芯片将主要用于中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，未来将内置AI算法，主要为的是提高性能以及降低能耗。
经过多轮的发酵，中兴通讯在芯片上的进展一度被外界解读为中国芯片制造能力进入了7纳米甚至是5纳米时代，但事实上，中兴自主研发的7纳米芯片仍主要由台积电的工艺制造，日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测，而中兴所擅长的为芯片的设计端，本身并不具备芯片生产制造能力。
从行业来看，芯片是全球最硬核的高科技产业，以纳米来计量的制造过程极为复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域，产业链涉及50多个行业，目前中国的半导体产业在设计、封装上达到了较高水平，但底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以西方为主。而在制造芯片环节，以中芯国际(54.620, 3.68, 7.22%)为代表的本土厂商目前所占据的份额不到5%，与第一名的台积电54%的份额相比，差距依然比较大。
而从设计端来看，全球7纳米的设计工艺已经较为成熟，而目前也已有多家厂商开始了5纳米工艺的芯片量产。
在原来的计划中，搭载5纳米工艺的芯片将在Mate 40系列手机中首发，而在国际厂商中，高通在今年2月份发布了其第三代5G调制解调器骁龙X60，采用的也是5纳米工艺。不过这两款芯片主要用于手机领域，在基站芯片方面，目前鲜有公开的设计工艺数据。
不过对于中兴通讯来说，7纳米设计工艺的量产也标志着我国厂商在芯片赛道上做出了巨大努力，该工艺的量产对于厂商在5G市场的扩张起着积极作用。
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10月10日上午消息，一个名为“ Kang”的微博账号近日发布了准确的爆料信息，其中包括即将在10月13日(北京时间14日凌晨)举行的苹果发布会上的每种产品，包括传闻中体积更小的HomePod音箱。
另外一名爆料者冰宇宙(Ice Universe)在推特上发布了一张所谓HomePod Mini的概念图像，他过去曾爆料过苹果发布会的准确信息。
综合这些消息，这款音箱的的正式名称是HomePod Mini，将以99美元(未含税约合人民币660元)的价格出售。扬声器的尺寸高约3.3英寸，也就是10厘米左右(目前正常版“ HomePod”的高度为6.8英寸)，内部采用一颗在Apple Watch上用过的S5处理器。
据说HomePod Mini将于11月16日至17日开始销售。彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)认为，为了压缩成本，新的音箱会做一些减配，例如只有2个高音喇叭，而不是当前型号的7个。
另外近日泄露的消息还包括即将推出的“ MagSafe”系列无线充电配件，以及预计将于下周宣布的iPhone 12完整产品系列的细节。
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当地时间10月9日，华为在法国的第六家研究所在巴黎揭牌成立。该研究所将与巴黎所在的法兰西岛大区合作，充分挖掘当地人才资源，聚焦数学和计算的基础研究。
自2013年起，华为在法国已经成立了五家研发中心，共雇佣了200多名研发人员，到目前为止，在法国共申请了215项专利。新成立的第六家拉格朗日研究中心将重点关注数学和计算科学。
根据官方资料，法兰西岛拥有3000名数学研究人员，是世界上数学家最集中的地区。该大区有三所大学位列上海世界大学学术排名前十。
2018年的研究显示，华为在法国共雇佣了1000人，为法国创造了12亿欧元(约合100亿人民币)的相关效益。
2020年，华为法国公司表示，在接下来四年，华为将继续投资法国，预计将在法国进行约40亿美元(约合267亿人民币)的采购。
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美国财政部周二晚间宣布，将向7家航空公司提供总计250亿美元联邦贷款。虽然各个公司获得的具体贷款数额未予透露，但一家公司的贷款最多不能超过75亿美元。
接受贷款的7家航空公司是：美国航空、美联航、阿拉斯加航空、边疆航空（Frontier Airlines）、捷蓝航空（JetBlue Airways）、夏威夷航空与天西航空（SkyWest Airlines）。
美国西南航空、达美航空和其他公司没有接受美国财政部的贷款，因为他们在私人市场上找到了融资渠道，将更多的联邦救助资金留给其他航空公司。
